銅板產品結構優(yōu)化技術改造項目可行性報告(片式電阻器產能升級及及技術改造項目可行性報告)

銅板產品結構優(yōu)化技術改造項目可行性報告

　　項目名稱：

XXX公司覆銅板產品結構優(yōu)化技術改造項目

項目背景：

覆銅板作為印制電路板的專用基板材料，自20世紀40年代實現(xiàn)產業(yè)化以來，就一直伴隨著電子信息產業(yè)的快速發(fā)展而成長。未來，隨著電子信息技術的迅猛發(fā)展，電子終端產品對 PCB 的功能化、集成化和環(huán)?；笤絹碓綇娏?，將進一步拉動高新技術覆銅板的發(fā)展。據業(yè)界專家預測，無鉛、無鹵、高 Tg、高頻、高導熱等新型覆銅板技術將成為行業(yè)未來主流技術，發(fā)展前景廣闊，被列為國家產業(yè)政策鼓勵發(fā)展、重點發(fā)展的領域。

覆銅板產品作為印制電路板的專用基材，其市場需求狀況與印制電路板產業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)很好的一致性。2013~2018 年中國大陸印制電路板產業(yè)年均復合增長率則將高達 5.4%的快速水平，繼續(xù)保持遠高于世界平均水平的增長速度;至 2018 年，中國大陸印制電路板產值將達到 297.34 億美元，占全球比重將達到 46.40%。國內外印制電路板的持續(xù)快速發(fā)展，將給覆銅板產業(yè)帶來更大的發(fā)展空間。

項目內容：

項目主要產品為無鉛、無鹵、高Tg等高性能特種覆銅板及半固化片。項目目標市場是以手機、通訊設備、筆記本電腦、汽車電子等電子產品為主要應用對象的多層板、HDI 等印制板。根據公司現(xiàn)有產業(yè)基礎進行綜合評估，要達成上述項目目標，必須進行相應的改造建設：

1、新建廠房及增購生產設備和檢測儀器，新增適應高新特產品生產的上膠產線，提升上膠生產系統(tǒng)產能，實現(xiàn)高新特產品的批量生產。

2、新增通風、空調、凈化、動力等必要的公共配套設施。

　　項目結論：

項目達產年可實現(xiàn)銷售收入 21240 萬元、利潤 1315 萬元，稅前銷售利潤率 6.19%;計算期年均實現(xiàn)銷售收入21224 萬元、利潤 1313 萬元、稅前銷售利潤率 6.18%，稅前內部收益率為 24.59%，具有較高的盈利能力;達產年盈虧平衡點為 52.19 %，抗風險能力較強;達產年投資利稅率 18.76%，計算期年均投資利稅率 18.73%，項目稅前靜態(tài)投資回收期為 3.87 年，回收期短。項目具有良好的內部收益，投資回收快。

片式電阻器產能升級及及技術改造項目可行性報告

　　項目背景：

近年來，電子信息產業(yè)不斷涌現(xiàn)出諸如 4G 移動通信、智能移動終端、智能家電、LED 綠色照明、物聯(lián)網、云計算、新能源汽車及可穿戴設備等嶄新應用領域或技術革新型產品，推動電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展。作為電子信息產業(yè)的基礎性產品，電子元器件特別是應用于上述嶄新應用領域和技術革新型產品的新型、小型化電子元器件獲得了新的應用空間，從而為電子元器件行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇，推動電子元器件向小型化、片式化、高精密度化、功能集成化、高頻高壓高容的方向快速發(fā)展。其中片式化是衡量電子元器件技術發(fā)展水平的重要標志，多層片式陶瓷電容器、片式電阻器、片式電感器三大無源片式元器件是片式元器件的主流產品。

片式多層陶瓷電容器是用于電子電路中的主要被動元件之一，具有體積小、價格低、種類多、性能好等優(yōu)勢，廣泛應用于家用電器、個人電腦、通訊設備、汽車電子、專業(yè)儀器等產品。隨著中國大陸成為全球最大的電子產品及配套電子元器件的制造基地，我國逐漸成為世界片式多層陶瓷電容器生產大國和消費大國，產業(yè)規(guī)模已占世界總量約30%。隨著國民經濟的發(fā)展、人民生活水平的提高，國內電子消費品的普及化程度提升，不斷涌現(xiàn)出諸如智能手機、平板電腦、智能家電、LED 綠色照明及可穿戴設備等技術革新型產品，適用于上述產品的小型片式多層陶瓷電容器應用空間不斷拓展，市場需求量逐年增加。

　　項目內容：

本項目投資總額 13,800.00 萬元，其中設備及安裝投資 10,880.00 萬元，建筑工程投資 214.50 萬元，其他投資205.50 萬元，鋪底流動資金 2,500.00 萬元。

　　項目結論：

本項目經濟效益良好，經測算，本項目建成達產后，年均預計實現(xiàn)銷售收入 10,871.90 萬元，年均預計實現(xiàn)凈利潤 930.70 萬元，內部收益率(稅后)為 10.10%。